ORBIWELD 17 & ORBIWELD 25 GC

半导体生产中的每一个细节都至关重要。最高的精度、绝对的纯度和最大的可靠性是实现稳定和可重复工艺的基本要求。在 Semicon 焊头家族中，Orbitalum 推出了两款轨道焊头，可满足各方面的要求：ORBIWELD 17 和 ORBIWELD 25 GC。

这两款焊头组成了一个独立的产品系列，专为半导体行业的轨道 TIG 焊接而设计。它们结合了最高的生产质量和最大的功能性，最适合在狭窄的空间和苛刻的生产环境中使用。

 

两种焊头--一个目标：洁净室的完美组合

• ORBIWELD 17
  ORBIWELD 17 是一种紧凑型解决方案，适用于直径为 3.0 至 17.2 毫米的管材，是半导体生产中狭窄工作区的理想选择。它既可采用主动液体冷却，也可采用气体冷却，根据不同的应用提供最大的灵活性。精密的夹紧盒可确保管子精准对齐，实现最高的焊接质量。特别经济：该焊头非常适合与 COAX 管道系统配合使用，无需额外的焊头。
• ORBIWELD 25 GC
  ORBIWELD 25 GC 适用于最大 34 毫米的管材，是苛刻环境下功率密集型应用的理想之选。除了有效的气体冷却和灵活的软管组件外，它在经济性方面也表现突出：与现有轨道焊接系统的兼容性大大降低了投资成本。同时，快速的服务、无缝的部件供应和高可用性确保了设备的顺利运行，即使在短时间内需要使用时也是如此。该解决方案不仅在技术上令人印象深刻，而且在经济上也是经过深思熟虑的。

 

技术精湛--细致入微

这两种型号都采用模块化设计，由设备本体、精密定制的夹紧盒和匹配的夹块组成。夹紧盒可使管道相互精确对齐，并与市场上的标准系统兼容，从而节省时间和金钱，并更容易集成到现有工艺中。

手柄上的集成控制面板是一大亮点，可在使用时直接控制所有重要功能。无需走动，设置时间缩短，操作更加便捷，是敏感生产区域高效工作流程的理想选择。

在装配简便性方面也考虑周全：可拆卸的夹紧盒使施工现场或预制过程中的快速更换变得更加容易。电极设定规和管道对中规等实用辅助工具也确保了准备过程中的最大精度--使每种应用中的焊缝都能精确对齐。

 

一个家族，两种解决方案—坚决不向高效妥协

Semicon 焊头家族为半导体行业的特殊要求提供定制解决方案。无论是 OW 17 的紧凑型精密焊接头，还是 OW 25 GC 的高性能焊接头，这两种型号都代表着 “德国制造 ”的品质、毫不妥协的可靠性和面向未来的生产率。